商品标签为：'激光划片机'

划片机是我司设计开发 的第三代激光划片机。 其主要应用于太阳能行 业单晶硅、多晶硅电池 片和硅片的划片和刻 槽；电子行业硅、鍺、 砷化镓等半导体衬底材 料的划片和切割等。该 设备由专家精心设计， 与传统 YAG 划片机相 比，光纤激光具有的优 势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。