微纳加工设备
设备名称 功能描述 接触式光刻机 对光刻胶进行紫外曝光、标记对刻套刻、支持双面套刻 光学镀膜机台 沉积激光器端面增透、反镀膜/光学元件的光学膜 电子束光刻系统 支持2/4/6/8英寸晶元及散片，最小线宽8nm PEVCD 介质膜的沉积（SiOx，SiNx） RIE 介质膜的刻蚀（SiOx，SiNx） ICP Si、III-V族材料、铌酸锂等的刻蚀 解理机 III-V材料晶圆的划片与裂片 磁控溅射镀膜仪 致密金属膜沉积 电子束蒸发台 金属膜沉积、电极制作 设备名称 功能描述 双束电镜 微观表面及纵深结构的高精密表征、元素成分测量、芯片失效分析、TEM样品制备、超构材料器件制备 快速退火炉 高温退火处理 等离子清洗机 样品表面有机物清洗、去胶 减薄抛光机 晶圆厚度的减薄及表面平平滑抛光 高倍数码显微镜 光学显微、表面表征 台阶仪 表征台阶结构垂直高度 膜厚仪 表征薄膜厚度 三维轮廓仪 检测晶圆表面平滑度 半自动贴片机 高精度芯片对准贴装