| 设备名称 | 功能描述 |
| 接触式光刻机 | 对光刻胶进行紫外曝光、标记对刻套刻、支持双面套刻 |
| 光学镀膜机台 | 沉积激光器端面增透、反镀膜/光学元件的光学膜 |
| 电子束光刻系统 | 支持2/4/6/8英寸晶元及散片，最小线宽8nm |
| PEVCD | 介质膜的沉积（SiOx，SiNx） |
| RIE | 介质膜的刻蚀（SiOx，SiNx） |
| ICP | Si、III-V族材料、铌酸锂等的刻蚀 |
| 解理机 | III-V材料晶圆的划片与裂片 |
| 磁控溅射镀膜仪 | 致密金属膜沉积 |
| 电子束蒸发台 | 金属膜沉积、电极制作 |
| 设备名称 | 功能描述 |
| 双束电镜 | 微观表面及纵深结构的高精密表征、元素成分测量、芯片失效分析、TEM样品制备、超构材料器件制备 |
| 快速退火炉 | 高温退火处理 |
| 等离子清洗机 | 样品表面有机物清洗、去胶 |
| 减薄抛光机 | 晶圆厚度的减薄及表面平平滑抛光 |
| 高倍数码显微镜 | 光学显微、表面表征 |
| 台阶仪 | 表征台阶结构垂直高度 |
| 膜厚仪 | 表征薄膜厚度 |
| 三维轮廓仪 | 检测晶圆表面平滑度 |
| 半自动贴片机 | 高精度芯片对准贴装 |
留下你的评论