Proforma 300iSA 半自动晶圆测厚系统

针对晶圆的厚度、厚度变化、弓形、翘曲、毛刺、部位和整体平面度的表面扫描测试

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产品描述

Proforma 300iSA 是用于半导电和半绝缘材料的台式/台式半自动晶片测量系统。

Proforma 300iSA 基于MTII 独有的推拉电容技术，可对晶片表面进行全面扫描，包括厚度、厚度变化、弯曲、翘曲、毛刺、部位和整体平面度。用户定义和符合ASTM/SEMI 标准的扫描模式用于生成完整的三维晶圆图像。

定制的数据报告可用于查看每个晶片测量的表格数据，并可快速、轻松地导出到电子表格程序中。

l晶片规格直径：150mm、200mm、300mm

l材料：所有半导体和半绝缘晶圆，包括Si、GaAs、Ge、SiC、InP

l表面：切割、研磨、蚀刻、抛光、图案化

l平面/凹槽：所有 SEMI 标准平面或凹槽

l导电性：P或N型

产品特点

l独有的MTI 电容传感器具有出色的精度和可重复性

l全1000 µm厚度测量范围，无需重新校准

l测量厚度、TTV、弯曲度、翘曲度以及现场和全局平整度

lWindows® 用户界面

lASTM 标准测量

l符合SEMI S2-0200 健康与安全标准的设计

lSEMI S8-0999 人体工程学设计

l测量所有材料，包括硅、砷化镓、锗、磷化铟、碳化硅 ***

l*** 只要体电阻率小于 20K Ohm/cm