用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪 用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。 一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 Manufacturer: E+H Metrology Availability: In stock SKU: MX 1018 Call for pricing Qty: Add to cart Custom wishlist OK Add to wishlist Add to compare list Email a friend 用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 测量类型 厚度 平整度（TTV） 特点 晶片直径 200 毫米、450 毫米 精度 ±0.3 µm 分辨率 10nm 局部分辨率 1 毫米 扫描次数 最多 8 次 软件 MXNT Products specifications Attribute name Attribute value Screensize 15.6'' System unit CPU Type Intel Core i7 Memory 8 GB Hard drive 500 GB Product tags 厚度 (3) , 平整度（TTV） (2) Related products 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度 值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 1,350.000 (CNY) Add to cart Add to compare list Custom wishlist OK Add to wishlist
用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度 值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 1,350.000 (CNY) Add to cart Add to compare list Custom wishlist OK Add to wishlist
