MX 301-AC单点测厚仪 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 制造商: E+H Metrology 商品库存单位（SKU）: MX 301-AC 电话报价 数量: 加入购物车 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹 商品比较 邮件给朋友 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 测量类型 厚度 平整度（TTV） 特点 晶片直径 30毫米、50毫米、75毫米、100毫米、156毫米 精度 ± 0.5 µm +0.05 % 厚度范围 50 - 1600 µm 自动晶片⼏何测量仪 无 软件 MXNT 商品标签(逗号隔开) 单点测厚仪 (1) 相关商品 单点测厚仪MX 3012-AC 简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 电话报价 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹 MX 301-AC单点测厚仪 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 电话报价 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹
单点测厚仪MX 3012-AC 简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 电话报价 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹
MX 301-AC单点测厚仪 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 电话报价 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹
