用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度 值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 1 评论 制造商: E+H Metrology 库存信息: 有货 商品库存单位（SKU）: MX 1012 1,350.000 (CNY) 数量: 加入购物车 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹 商品比较 邮件给朋友 MX 1012 应用 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 测量类型 厚度 平整度（TTV） 特点 晶片直径 200 毫米、300 毫米 精度 ±0.1 µm 分辨率 10nm 局部分辨率 1 毫米 扫描次数 最多 8 次 软件 MXNT MX 102-6 MX 102-8 MX 1012 MX 1018 Wafer Diameter Accuracy Resolution Spartial Resolution Scans Dynamic Range Software 4“, 5“, 6“ ±0.1 µm 10nm 1mm 4 100 or 350µm MXNT 6“, 8“ ±0.1 µm 10nm 1mm 4 100 or 350µm MXNT 8", 12" ±0.1 µm 10nm 1mm up to 8 100 or 350µm MXNT 12", 18" ±0.3 µm 10nm 1mm up to 8 100 or 350µm MXNT 商品规格 属性名称 属性值 Screensize 13.3'' System unit CPU Type Intel Core i5 Memory 4 GB Hard drive 128 GB 相关商品 单点测厚仪MX 3012-AC 简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 电话报价 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹 用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪 用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。 一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 电话报价 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹
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