用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪 用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。 一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 制造商: E+H Metrology 库存信息: 有货 商品库存单位（SKU）: MX 1018 电话报价 数量: 加入购物车 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹 商品比较 邮件给朋友 产品比较 MX 102-6 MX 102-8 MX 1012 MX 1018 Wafer Diameter Accuracy Resolution Spartial Resolution Scans Dynamic Range Software 4“, 5“, 6“ ±0.1 µm 10nm 1mm 4 100 or 350µm MXNT 6“, 8“ ±0.1 µm 10nm 1mm 4 100 or 350µm MXNT 8", 12" ±0.1 µm 10nm 1mm up to 8 100 or 350µm MXNT 12", 18" ±0.3 µm 10nm 1mm up to 8 100 or 350µm MXNT 商品规格 属性名称 属性值 Screensize 15.6'' System unit CPU Type Intel Core i7 Memory 8 GB Hard drive 500 GB 商品标签(逗号隔开) 厚度 (3) , 平整度（TTV） (2) 相关商品 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪 用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。 几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。 MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度 值组成。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。 1,350.000 (CNY) 加入购物车 商品比较 wishlist.addcustomwishlist 完成 加入收藏夹
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