MX 301-AC单点测厚仪简便的单点测厚仪,适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。Manufacturer: E+H Metrology SKU: MX 301-ACCall for pricingQty: Add to cart Custom wishlist OKAdd to wishlistAdd to compare listEmail a friend简便的单点测厚仪,适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。测量类型厚度 平整度(TTV)特点晶片直径30毫米、50毫米、75毫米、100毫米、156毫米精度± 0.5 µm +0.05 %厚度范围50 - 1600 µm自动晶片⼏何测量仪无软件MXNTProduct tags 单点测厚仪 (1)Related products 单点测厚仪MX 3012-AC简便的单点测厚仪,适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。Call for pricingAdd to cart Add to compare list Custom wishlist OKAdd to wishlist MX 301-AC单点测厚仪简便的单点测厚仪,适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。Call for pricingAdd to cart Add to compare list Custom wishlist OKAdd to wishlist
单点测厚仪MX 3012-AC简便的单点测厚仪,适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。Call for pricingAdd to cart Add to compare list Custom wishlist OKAdd to wishlist
MX 301-AC单点测厚仪简便的单点测厚仪,适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。Call for pricingAdd to cart Add to compare list Custom wishlist OKAdd to wishlist