MX 301-AC单点测厚仪 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 Manufacturer: E+H Metrology SKU: MX 301-AC Call for pricing Qty: Add to cart Custom wishlist OK Add to wishlist Add to compare list Email a friend 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 测量类型 厚度 平整度（TTV） 特点 晶片直径 30毫米、50毫米、75毫米、100毫米、156毫米 精度 ± 0.5 µm +0.05 % 厚度范围 50 - 1600 µm 自动晶片⼏何测量仪 无 软件 MXNT Product tags 单点测厚仪 (1) Related products 单点测厚仪MX 3012-AC 简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 Call for pricing Add to cart Add to compare list Custom wishlist OK Add to wishlist MX 301-AC单点测厚仪 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 Call for pricing Add to cart Add to compare list Custom wishlist OK Add to wishlist
单点测厚仪MX 3012-AC 简便的单点测厚仪，适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 Call for pricing Add to cart Add to compare list Custom wishlist OK Add to wishlist
MX 301-AC单点测厚仪 简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。 MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准，无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。 Call for pricing Add to cart Add to compare list Custom wishlist OK Add to wishlist
