德国OEG全自动接触角和表面自由能测量仪

德国OEG生产的半导体行业专业的SURFTENS系列测量仪，含手动、自动。能够精准测量接触角/表面张力/自由能。最大晶圆尺寸可达300mm。适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力，客观检测晶圆表面处理后的表面自由能，生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室的要求。

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德国OEG生产的半导体行业专业的SURFTENS系列测量仪，含手动、自动。

能够精准测量接触角/表面张力/自由能。最大晶圆尺寸可达300mm。适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力，客观检测晶圆表面处理后的表面自由能，生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室的要求。

■主要特点：

型号	SURFTENS WH30 （工业型）
手动自动	自动
测量台	3轴晶圆装载机械臂，适用于直径200mm和300mm晶圆； 200mm晶圆装载系统或300mm前开式晶圆送盒；激光晶圆扫描器；真空吸盘系统；开槽系统
滴液系统	与Automatic类似，全自动马达，可通过编程控制液体精准定位在晶圆上的滴点位置与滴液过程
光学系统	附带光学系统，高分辨率CCD相机，440,000像素
图像采集系统	附带光学系统，高分辨率CCD相机，440,000像素
光照单元	长寿命平板灯，亮度可调
扩展组件	电热板（清除表面遗留滴液）；风机FFU（空气过滤）
控制软件	内含评估模块（Wu氏/OWRK理论），且测量系统提供液体数据库，可供不同液体间测量比对，通过测量两种不同液体的接触角，计算被测晶硅的表面自由能。配高性能视频数字化板（图像采集卡），测量数据存储搭建网络服务器进行数据传输、备份和存储。软件能自动识别装载端口、插槽分配情况，可区分不同尺寸的硅晶圆片并自动分配，在测量前自动开槽。提供3种用户级别选择，可定制
软件拓展功能	控制器：3轴步进马达驱动晶圆承载平台，定位精度±0.05mm

■技术参数：

接触角测量范围	1°-180°
测量分辨率	0.05°
测量重复性	±0.1°
测量精度	±0.5°
滴液体积再现性	0.1μL

■应用：

应用于半导体工业的，专业全自动表面张力检测分析；实现自动装载与测量完美结合（FOUP→装载→滴液→测量→移液→FOUP），可应用于无尘室中，洁净等级：100。