PSE V300系列 12英寸等离子体深硅刻蚀机PSE V300系列 12英寸等离子体深硅刻蚀机 PSE V300系列 Deep Silicon Etcher PSE V300主要用于12英寸深硅刻蚀,最多可同时挂载6个独立反应腔。该设备应用分区进气和气体快速切换系统,兼容Bosch和Non-Bosch工艺,可实现不同尺寸结构的硅通孔和沟槽刻蚀。该设备能满足结构中要求的光滑侧壁轮廓和严格的角度控制,为深硅刻蚀提供优异的解决方案。商品库存单位(SKU): PSE V300 0.000 (CNY) 数量: 加入购物车 wishlist.addcustomwishlist 完成加入收藏夹商品比较邮件给朋友适用工艺2.5D&3D TSV、深槽隔离/电容刻蚀、MEMS刻蚀设备特点兼容Bosch/Non-Bosch工艺,应用领域广泛气体快速切换和先进控压,确保侧壁形貌光滑多区进气和多区ESC系统,确保优异均匀性硅通孔叠层中多种材料原位刻蚀,低运营成本