1. 波前相位分布、波前畸变（低阶 / 高阶像差，含球差、彗差、像散、场曲、畸变等泽尼克模式分解）
2. 光程差及光程差分布图，小可检测光程差＜1nm
3. 光学元件透射 / 反射率、光强分布与均匀性
4. 透镜面形误差、边缘质量、均匀性及粗糙度（可检测 2.5nm-20nm 级表面粗糙度）
5. 光学系统调制传递函数（MTF）辅助分析、成像分辨率至边缘一致性
材料与样品形貌参数
1. 样品表面纳米形貌、三维轮廓与拓扑图
2. 表面粗糙度、局部应力分布与形变
3. 透明 / 反射样品的厚度、总厚度变化、全局平面度
4. 微结构尺寸与精度（如微透镜阵列、光刻图形的线宽、边缘粗糙度）
半导体晶圆专属参数
1. 硅晶圆 / 玻璃晶圆的全局翘曲、弯曲度、局部高翘曲区域检测
2. 图形化晶圆 / 键合晶圆的结构畸变、层间错位、overlay 对准误差
3. 晶圆干法刻蚀 / 湿法刻蚀后的表面形貌与均匀性
4. 半导体器件的纳米级表面缺陷、颗粒污染检测
光学元件表征专属参数
1. 人工晶状体（IOL）的环缺陷、形变、均匀性及表面粗糙度；
2. 抛光金属件（如钛合金假体）的内表面粗糙度、曲面形貌；
| 性能指标 | 标定规格（SEBI RT1000 基础升级） |
| 波长覆盖范围 | 375 - 650 nm（可见光全波段，无额外滤光片限制） |
| 光瞳尺寸 | 15×15 mm²（有效检测靶面） |
| 空间分辨率 | ≤12.5 μm（可升级） |
| 相位 / 光强采样分辨率 | 1000×1000 像素（同步采样，升级后支持更高像素拓展） |
| 绝对波前精度 | ＜λ/30 RMS（可升级） |
| 波前灵敏度 | λ/50 RMS（可升级） |
| 波前动态范围 | ＞300 μm可升级） |
| 实时采集 / 处理速率 | ≥30 fps（可升级） |
| 小可检测光程差（OPD） | ＜1 nm（可升级） |
| F-Stop | 1.9 mm（ETL 专属参数，适配焦距灵活调节 |
